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PCB行业工艺工程师面试题

PCB行业工艺工程师面试题

一.填空题： 
1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检                            ）；
 2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常见的板材
23.外形左补偿的程序指令是（ G41 ），右补偿是（ G42 ）；外形的公差一般为（+/-0.15）mm；常用的铣刀直径规格范围为（ 0.6 ）-（ 2.4 ）mm 
 
二.问答题： 
1.请写出质量改善报告的编写流程（即报告需包含哪些章节）。      
2.同样是4mil的阻焊桥，显影后，在铜面上不脱落，但在SMT焊盘之间就容易脱落？请分析机理。     
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