星宿人才

​电子行业工艺类职位招聘面试题和笔试题14套

​电子行业工艺类职位招聘面试题和笔试题14套

目录：
 
1.         PCB行业工艺工程师面试题
2.         SMT工艺工程师笔试题（中英文）
3.         smt工艺工程师面试题
4.         半导体工艺工程师面试题
5.         封装工艺工程师面试题（IC封装）
6.         工艺工程师面试题x
7.         工艺工程师面试题（半导体制造）
8.         工艺类职位招聘笔试题及参考答案
9.         生产工艺管理人员招聘笔试题及参考答案
10.     电子行业 工艺工程师招聘笔试题
11.     结构化面试问题及评分要点（考查11大要素）
12.     结构化面试问题和考察要点（所有职位通用）
13.     结构化面试问题题库和评价要点
14.     结构化面试题及答案要点
 
 
部分内容节选：
电子行业 工艺工程师招聘笔试题
 
一、单项选择题（共10题，每小题3分，共计30分） 
 
1．尺寸Ф50h7的（      ）       
 A）上偏差、下偏差均大于0   B）上偏差为0，下偏差为负值        C）上偏差、下偏差均小于0   D）上偏差为正值，下偏差为0 
 
2．表面粗糙度Ra的数值是（       ）
 A）以mm为单位      B）以μm为单位 
       C）以nm为单位      D）百分比数值 
二、填空题（每空2分，共计20分） 
 
1．螺纹代号M20 X 2 表示（                                    ） 。 
2．机械加工中金属切削液的作用有（    ） （      ）（        ）。 
三、简答题（共5题，每小题10分，共计50分） 
、、、、、、
PCB行业工艺工程师面试题
一.填空题： 
1.请写出一款4层板的PCB正片工艺流程：（开料-内层线路-压合-钻孔-沉铜-板电-外层线路-图形电镀-蚀刻-阻焊-字符-表面处理-测试-外形-终检                            ）；
 2.常用的刚性板材按照tg值分类有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常见的板材供应商有（生益）、（联茂）、（建滔）等； 
3.铜箔1/1的定义是：（将1盎司的铜平均分布在一平方英尺的基板范围内，该铜箔即为1
23.外形左补偿的程序指令是（ G41 ），右补偿是（ G42 ）；外形的公差一般为（+/-0.15）mm；常用的铣刀直径规格范围为（ 0.6 ）-（ 2.4 ）mm 
 
二.问答题： 
1.请写出质量改善报告的编写流程（即报告需包含哪些章节）。      
、、、、、、
 
结构化面试题及答案要点
CM3: 责任心
A-2-1
在以往的工作中，假设您的上级不在，您不得不做出超过您权限的决定，您该怎么做？
这个问题主要是考察被面试者的责任心和权变能力。
A、能否从工作的角度出发来考虑问题，而不必拘泥于汇报请示；
B、是否敢于主动承担责任，并决心对后果负责；
C、做出决定之后，能否真正负起责任来，积极地采取措施，推进工作，控制风险。
D、能否及时向上级汇报并说明情况。
CM8: 团队合作
A-3-1
假设您有一个下级能力很强，但经常和同事发生矛盾，对于集体活动也不积极参与，您通常会怎么处理？
A、能否从团队整体的角度正视“个性化明星”的负面影响；B、能否巧妙地引导“明星”回归团队，同时引导团队接纳他；C、如果是人格上的问题而无法改变，需要果断地请“明星”离开
CM16: 意志力
B-2-1
在以往的工作中，您有没有遇到过对自己打击很大的失败？当时的状况是怎么样的？您是怎么应对的？现在回想起来，您对这次失败有什么感想？
任何人都经受过打击和失败，区别就在于承受失败时的心态和如何应对失败，是否能否体现出足够的坚强和意志力。A、是否不介意讲述自己的失败经历，对失败表现出豁达、坦诚的心胸；B、面对失败的时候，能否坚持自信、乐观的心态，能否从失败中重新站起来，再一次进行尝试，不会出现气馁、胆怯、退缩；C、能否将原来的失败看作是有益的经历，并能够总结出宝贵的体验和教训；D、整个讲述过程中，是否表现出足够的信心和韧性，不认输，不达目的不罢休，敢于尝试，勇于挑战。
 
更多内容请下载附件