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各电脑公司硬件工程师招聘面试题和笔试题17套

各电脑公司硬件工程师招聘面试题和笔试题17套
目录：

1. DELL硬件部分和操作系统笔试题
2. 产品验证工程师面试题（电脑产品笔试真题）
3. 公司电脑技术员面试笔试题
4. 北京神州数码思特奇信息技术股份有限公司ETL工程师笔试题
5. 北京神州龙芯集成电路设计有限公司硬件工程师面试题
6. 北大方正集团面试题库
7. 华为，百度，索尼，戴尔软硬件工程师面试题
8. 华硕笔记本电脑结构设计面试题?
9. 戴尔面试题
10. 方正科技硬件工程师面试题
11. 长城计算机硬件研发工程师面试题（笔试）
12. 项目研发工程师面试问题（华硕）
13. 龙腾科技电脑厂產品工程師招聘面试题
14. 结构化面试问题及评分要点（考查11大要素）
15. 结构化面试问题和考察要点（所有职位通用）
16. 结构化面试问题题库和评价要点
17. 结构化面试题及答案要点

 
部分内容节选
北京神州龙芯集成电路设计有限公司硬件工程师面试题
1 设计一个10层板，其中包括：2层数字信号层（200MHz）、2层模拟信号层、2层电源层，问：如何合理的安排各个层的顺序？并简要阐明理由。
2.soldermask的定义和影响？
3.Microstrip和Stripline的区别，RF中用的是哪一种？
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DELL硬件部分和操作系统笔试题
Technical Components
Part1 Hardware (40%)
1. CPU stands for ______ b
a. Cyber Processing Unit
b. Central processing Unit
c. Chief Processing Unit
d. Celeron Processing Unit.

2. DDR2 Module has ____ pins.
a. 72
b. 164
c. 184
d. 240

3. Which type of Intel CPU has no pins integrated on package?
a. Socket 775
b. Socket 478
c. Slot 1
d. Socket A

4. The speed of USB 2.0 is ____MB/s.
a. 1.5
b. 12
c. 128
d. 480
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方正科技硬件工程师面试题
1.简述台式CPU的发展史。
 
3.详细叙述电脑PC电源开关机的工作过程？
 
4.AC97和HDA规范之间的主要区别？
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